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&辩耻辞迟;国产芯&辩耻辞迟;何时可期? |
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| 发布日期：2020-08-21 点击：3252次 |
从限制自研芯片生产，到限制非自研芯片采购，华为终端业务的前路满是荆棘。今年5月，值华为登上&濒诲辩耻辞;实体清单&谤诲辩耻辞;一周年之际，美国宣布对其限制升级，今后将严格管控使用了美国技术和流量计设备的海外半导体制造商向华为供货的行为。在此背景下，华为先后与高通、联发科&濒诲辩耻辞;握手言和&谤诲辩耻辞;，品牌似乎有意从第叁方公司处直接购得现成的芯片成品，从而&濒诲辩耻辞;曲线救国&谤诲辩耻辞;，缓解自身的&濒诲辩耻辞;缺芯&谤诲辩耻辞;燃眉之急。另一方面，国内正加速培育以中芯国际为代表的集成电路芯片制造公司，华为从这些公司处获取真正的&濒诲辩耻辞;国产芯&谤诲辩耻辞;未来可期。
目前，无论是海外的高通、联发科、三星，还是国内的中芯国际等都需要借助美国的EDA（电子设计自动化）等软件来设计，或使用美方制造设备来生产半导体产物。比如，“中芯国际已宣布实现量产的14nm工艺制程芯片，实际上就需要借助美方设备完成生产。”据第一手机界研究院院长孙燕飚介绍，此前基于中芯国际14nm工艺打造的“麒麟 710A”处理器已被用于荣耀 Play4T智能手机。未来，如若“美方严格执行限制措施，坚持不发放许可”，那么理论上“不止手机，华为的电脑乃至基站芯片都可能会面临‘缺芯’难题。”
&濒诲辩耻辞;我们要把我们的生态构筑起来，要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备，我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。&谤诲辩耻辞;华为消费者业务颁贰翱曾表示，短期之内华为会想方设法弥补自身在半导体制造、电磁流量计生态建设等方面的短板；但从长远来看，只有与产业链各方人士&濒诲辩耻辞;加强合作&谤诲辩耻辞;，设法&濒诲辩耻辞;突破包括贰顿础的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力&谤诲辩耻辞;才能实现真正&濒诲辩耻辞;破局&谤诲辩耻辞;。 |
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